Bedrock 3D BVOH 1.75 mm Gewicht:750 g Mit einem integrierten NFC-Chip in

Mit einem integrierten NFC-Chip in der Spule lassen sich Materialart

sodass nur CAN-FD und Stromkabel zum Duet 3-Mainboard oder zum Tool Distribution Board zurücklaufen

Druckvolumen Dual-Extruder-Druck: 255 x 300 x 605 mm Schichtauflösung: 0

Ideal auch für den größeren 3D-Druck

Wechselbar zwischen 5 V

Bedrock 3D BVOH 1.75 mm Gewicht:750 g Mit einem integrierten NFC-Chip inBEDROCK 3D BVOH Wasserlsliches Sttzfilament BEDROCK 3D BVOH ist ein hochwertiges, wasserlsliches Sttzfilament, das komplexe Drucke ohne Einschrnkungen ermglicht. Filigrane Geometrien lassen sich zuverlssig und przise realisieren. Nach dem Druck wird das Sttzmaterial einfach in Wasser aufgelst. Das Ergebnis sind saubere, makellose berhnge unabhngig von Gre oder Position. Selbst schwer zugngliche Bereiche, bei denen klassische Breakaway Sttzen an ihre